【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。
電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。
その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。
その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術などもご紹介いたします。
ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6H-08の当社ブースにお立ち寄りください。
それができるのはオクノだけ。
お客様のその声を聴くために、
そして未来を拓くカギになるために、
わたしたちは120年間歩み続けてきました。
これからもエレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、
奥野製薬工業が解決します。
※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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