奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

最終更新日: 2022-10-31 22:28:25.0

  • カタログ

スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板向けの最新表面処理を一挙公開!湿式法によるメタライズが可能

スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。
当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。

奥野製薬工業の表面処理薬品、無機材料は、スマートフォン、半導体、電子部品、自動車、機械部品などに幅広く使われています。
プリント配線板、陽極酸化(アルマイト)、プラスチックめっき、無電解めっき、電気めっきなど表面処理のことならお任せください。
奥野製薬工業は試作から量産まで、表面処理をトータルでサポートいたします。
はじめは妄想のように見えたアイデアでも迅速に製品化いたしますので、表面処理のことはなんでもご相談ください。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 スマートフォン、ウエアラブルデバイスなどに用いられるフレキシブル基板
FPC

関連ダウンロード

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ページの先頭へ