奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

最終更新日: 2023-11-29 13:05:44.0

  • カタログ

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案!

■SEMICON JAPAN 2023に出展■

奥野製薬工業は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。

ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。

ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。

展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。
関連リンクからご確認ください。

皆様のご来場を社員一同お待ちしております。

※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。 

■ウエハ、パッケージ基板向け最新製品をご紹介■
わたしたちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。

TSVフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/

銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810072/

低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810075/

面内均一性に優れ、再配線層形成に好適な硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001037113/
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳細はお問い合わせください。 

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