微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。
当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。
高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。
その要求に応えるために、当社は平面平滑性に優れる銅スパッタ膜に最適な微細回路基板対応、
銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液を新たに開発しました。
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | エレクトロニクス |
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中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
