表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■
奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。
ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展いたします。
ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6C-05の弊社ブースにお立ち寄りください。
■プリント配線板/半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■
わたしたちのことをもっと知っていただくために、プリント配線板/半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス
https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/490964/
高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 トップルチナHLS
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810383/
ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810398/
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
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お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など