奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!

最終更新日: 2023-05-19 16:15:08.0

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。

■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■
奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。

ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展いたします。

ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6C-05の弊社ブースにお立ち寄りください。

■プリント配線板/半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■
わたしたちのことをもっと知っていただくために、プリント配線板/半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。

※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。 

【関連製品】
Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス
https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/490964/
高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 トップルチナHLS
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810383/
ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810398/
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳細はお問い合わせください。 

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ページの先頭へ