無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。
奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を
新たに開発しました。
最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー
・ビア底の結晶連続性が得られる
・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する
OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す
・めっき析出速度をコントロール
・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する
・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい
OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる
・小径ビアの接続信頼性に優れる
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | プリント基板・プリント配線板・回路形成 |
関連ダウンロード
Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
