大阪有機化学工業株式会社

大阪有機のレジスト材料

最終更新日: 2024-03-06 14:34:50.0
当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機能化に役立つユニークなレジスト材料を提供しています。

ニーズ・プロセスに合わせて、カスタマイズ可能です。
お気軽にお問い合わせください。

■フォトスペーサー材
 ・良パターニング性 線幅:4μm ~ 20㎛以上
 ・薄膜化対応    高さ:0.8μm ~ 10μm以上
 ・低温硬化対応   焼成温度:≧120℃
    
■厚膜レジスト材
 ・様々な形状対応  柱状(ドット)、直線状(L/S)、格子状、ドーム状、順テーパー、逆テーパー
 ・厚膜化対応    高さ:10μm ~ 100μm

■マイクロレンズ材
 ・高透明性
 ・低温硬化対応   焼成温度:≧100℃

■絶縁膜材
 ・高耐薬品性、高密着性、高透明性
 ・低温硬化対応   焼成温度:≧100℃
 ・恒温恒湿耐性   85℃/85%RH, 100 V, Ag or Cu 配線基板, 500時間以上抵抗値変化無し
 ・フレキシブル対応可能

基本情報

*詳しくはお問い合わせください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 *詳しくはお問い合わせください。

ラインナップ

型番 概要
GLRシリーズ フォトスペーサー材
HTRシリーズ 厚膜レジスト材
PMLシリーズ マイクロレンズ材
CHNシリーズ 絶縁膜材
STCシリーズ フレキシブル用絶縁膜材
FCRシリーズ フレキシブル用感光性アクリル材料

お問い合わせ

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