有限会社オルテコーポレーション

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【解決事例集】後工程における 半導体製造装置 課題解決事例

最終更新日: 2022-12-01 13:16:39.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

チップの搬送エラーなどの問題を解決！特殊形状ゴムコレットや転写ピンの導入事例
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した
後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。

消耗パーツの種類をはじめ、チップの破損ダメージについてや、
ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。

当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できない
ケースに対応できるよう、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。
お困りの方はお気軽にお問い合わせください。

【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？ 製品画像
【出展情報】
◆中小企業新ものづくり・新サービス展
日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
出展ゾーン：機械・部品
ブース番号：D50

◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展
日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：26-36

【当社ができること】
下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。
■ピックアップの対象となる製品
■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど)
■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など)
■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など)
■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など)
■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など)
■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など)
■今回当社商品を検討するに至った経緯

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納
【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納 製品画像
【お客様のお声】
営業のレスポンスが早いのが助かりました。
常にお客の立場での提案型で請謁ながらとても良い印象を持ちました。
当然技術力があっての営業姿勢、提案する内容に自信があるからと感じております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案
チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案 製品画像
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ
半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ 製品画像
【当社ゴムコレットの特長（抜粋）】
■先端形状は丸形、正方形、長方形のフラット形標準仕様のほか、対象物に合わせて
　半球形状、ゲタ形、R形、長穴、2穴、3穴等カスタムメード品の設計、製作
■全てチップ持ち帰り対策用に開発
■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も
　標準仕様で提供可能
■イオナイザー雰囲気対応品
■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット
■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用
　カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの
　エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計
■正方形、長方形のボディタイプも製作可能

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半導体チップの持ち帰りを防止可能　『交換式ゴムコレット』
半導体チップの持ち帰りを防止可能　『交換式ゴムコレット』 製品画像
【最小サイズ】※最小穴径は0.076mmより可能
丸形：OD=0.21mm、ID=0.076mm
正方形：L=0.152mm、W=0.152mm、ID=0.076mm
長方形：L=0.15mm、W=0.38mm、ID=0.25mm

【オルテコーポレーションの特徴】
■機能性に優れた独自商品、豊富な経験と実績
ダイボンダー、ワイヤボンダーなど半導体製造装置の中で使用されるコレットについては専門的な知識が必要です。
オルテでは、技術者の課題の検討やコレットの導入支援など実績が多数。
検討に必要な提案と情報をスピーディに提供し、ご活躍をサポートさせていただきます。

■お客様の課題に向き合い、解決できる製品を提供
装置メーカー、半導体メーカー、製造受託メーカーなど豊富な取引経験により
貴社のメリットだけでなくその先のエンドユーザーにまで気を配り、
課題の本質を熟考し、ぴったりな提案をさせていただきます。

■RoHSなど製品含有化学物質規制に対応

※詳しくは「ダウンロード」より取扱製品の総合カタログをご覧ください。
オルテコーポレーション　会社案内
オルテコーポレーション　会社案内 製品画像
【当社の強味】
■数十年に及ぶ豊富なケーススタディから最適なコレットをご提案
■持ち帰りエラーゼロを実現する技術
■新たな金型製作不要で1辺最小150μmからの特注サイズに対応可能
■無料サンプルや試作品の提供でリスクを最小限に抑えられる
■臨機応変な対応力でお客様の期待を超える商品を提供

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ゴムコレット特注サイズのご提案
ゴムコレット特注サイズのご提案 製品画像
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない

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【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例
【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例 製品画像
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
ヴァキューム・ワンド用吸着カップ
ヴァキューム・ワンド用吸着カップ 製品画像
【ラインアップ(抜粋)】
■SC2-2.5MM
■SC2-2.7MM
■SC2-3.3MM
■SC-040
■SC-050
■SC5-2.0MM
■SC5-2.5MM
■SC5-3.0MM

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ICチップトレイ
ICチップトレイ 製品画像
【ラインアップ】
■2インチチップ用トレイ
■4インチチップ用トレイ
■JEDCタイプ対応トレイ
■トレー用クリップ＆カバー

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ワイヤーボンダー用スパーク電極
ワイヤーボンダー用スパーク電極 製品画像
【その他の特長】
■長寿命で経済的
■ASM、K&S、ESEC、新川、KAIJO 等のメーカーに対応可能

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半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）
半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ） 製品画像
【ゴムコレット　特長】
■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種
■最小サイズ： 丸形　 OD=0.21mm　ID=0.076mm
　　　　　　　正方形　 L=0.152 W=0.152 ID=0.076　
　　　　　　　長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25
　　　　　　　（最小穴径0.076ｍｍより可能）
　※ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。
吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送
吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送 製品画像
交換式ゴムコレット
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。

樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。

超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。

その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
硬さに鍛えられた超硬コレットと金属製ダイコレットの耐久性に迫る
硬さに鍛えられた超硬コレットと金属製ダイコレットの耐久性に迫る 製品画像
- 強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法 製品画像
産業機器取り扱いリスト
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）

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