最終更新日:
2022-12-07 13:15:34.0
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。
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【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル
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基本情報
【出展情報】
◆中小企業新ものづくり・新サービス展
日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
出展ゾーン：機械・部品
ブース番号：D50
◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展
日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：26-36
【当社ができること】
下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。
■ピックアップの対象となる製品
■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど)
■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など)
■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など)
■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など)
■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など)
■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など)
■今回当社商品を検討するに至った経緯
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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有限会社オルテコーポレーション 本社
