最終更新日:
2024-10-09 15:44:42.0
故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージングなど、幅広い市場向けのエッチング及び成膜が可能！
『Shuttleline200シリーズ』は、エッチング及びPECVDアプリケーション用の
柔軟でマルチパーパスなプラットフォームであり、独自のシャトルコンセプトの
採用により、小片からフルウェーハまで様々なサイズのサンプルに対応した
ハンドリングが可能なマルチパーパスエッチング・成膜ソリューションです。
また、RIE、ICP、PECVD、ICP-CVD方式のプラズマ処理技術を可能とし、
R＆D用途及び少量生産に好適なプロセッシングを提供。
具体的には、故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージング、
パワー半導体用プロセスなど、幅広い市場向けのエッチング及び
成膜が可能です。
【特長】
■独自のシャトルコンセプトにより、幅広い基板の形状とサイズに
容易に適応可能
■豊富なオプションと高いアップグレード性を備えた
ユーザーフレンドリーな装置
■RIE方式、ICP方式のエッチングなど高度で特定な要求に対応する
マルチパーパス性
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】
■独自の加圧PECVDコンセプトによるコンタミネーションの非常に少ない成膜プロセスが可能
■RIEエッチング、ICPエッチング、PECVD、ICP-CVDモジュールに対応した柔軟なプラットフォーム
■独自のシャトルコンセプトによる、小片から2、4、6、8フルウェーハに対応した柔軟なハンドリング
■オープンロードまたはロードロック方式が選択可能
■フッ素系ガス、塩素系ガスの使用可能
■容易に交換可能なライナー等の使用によるクロスコンタミネーションを排除したプロセス
■コンタミネーションフリーなin-situプラズマクリーニングが可能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■故障解析を行う際のドライエッチングに使用 ■Si及び化合物半導体並びにMEMS等のアプリケーションにおいて、R＆Dまたは小規模量産対応の RIE、ICPドライエッチング及びPECVD、ICP-CVDプロセスに使用 ■小片から8インチフルウェーハまでの幅広い基板サイズに対応する工程において使用 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
