最終更新日:
2024-10-09 15:44:42.0
ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！
『故障解析用Corial Shuttlelineシリーズ』は、半導体ICの絶縁層だけ
ではなくメタル層も選択的に除去可能な故障解析用装置であり、
フットプリントが小さく、費用対効果の高い故障解析システムです。
電気的な特性を維持するためにメタル層を侵食させない、マルチレベルの
デプロセッシングから、メタルエッチングを含む高い選択比で損傷のない
プロセスまで、RIE、ICP-RIEによる精度の高いエッチングプロセスを提供。
故障解析ソリューションは、最大200mmまでのダイ・パッケージダイ
及びフルウェーハを解析可能です。
【特長】
■電気的な特性を維持するために金属層を侵食させることがない
■マルチレベルのデプロセッシングから、金属エッチングを含む
高い選択比プロセス
■ウェットエッチングでは1日～5日間程度要する解析時間を
1〜2時間で可能にする
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】
■最大200mmまでのウェーハだけではなく、ダイ・パッケージダイを解析可能
■高感度のエンドポイントディテクションシステムの採用によりオーバーエッチングを防止
■裏面ヘリウム冷却による効率的な基板温度制御が可能
■フットプリントが小さく、費用対効果が高い(従来のフットプリントを30％削減)
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体ICなどの故障解析を行う際の個々の工程における誘電体層・メタル層のエッチングプロセス ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
お問い合わせ
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