ソリューション 一覧

高密度ラジカルクリーニングソリューション

他社の同様の技術に比べ50～100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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F.A.S.Tソリューション

高い成膜レートを有する高品質な酸化物、窒化物、メタル成膜が可能！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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マルチパーパスエッチング・成膜ソリューション

故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージングなど、幅広い市場向けのエッチング及び成膜が可能！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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半導体デバイス故障解析ソリューション

ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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強誘電体イオンビームエッチングソリューション『QuaZar』

不活性ガスArエッチングと反応性ガスによるエンハンスドRIBEが可能！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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ダメージフリーイオンビーム成膜ソリューション『QuaZar』

ウェーハステージの傾斜/回転機能により、フィーチャーセッティングが可能！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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航空宇宙工学・医療用スパッタリングソリューション

航空宇宙工学用光学膜、医療・バイオ用光学膜用ハイエンドスパッタリングプロセスが可能！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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ナノマテリアル成膜ソリューション

ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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強磁性膜・固体電解質成膜ソリューション

研究開発及び小規模生産用イオンビームスパッタリング装置！

最終更新日： 2024-10-09 15:44:42.0

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バックサイドメタライゼーションソリューション『ECLIPSE』

DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！

最終更新日： 2024-10-09 15:43:30.0

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