最終更新日:
2024-10-09 15:44:42.0
他社の同様の技術に比べ50～100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供！
高密度ラジカルクリーニングプロセスは、繊細なデバイスや複雑な構造を
損傷することなく、フォトレジストやポリマーなどの残留物を、
完全に除去することが可能です。
さらに、医療用インプラント応用など精細な構造物に対しても
リモートプラズマを用いた独自のプラズマソースにより、ウェットプロセスでは
完全な除去が不可能であった残留物の除去が可能。
また、高密度ラジカルフラックスによる複雑な形状の高温のみならず、
低温でのプロセッシングができます。
【特長】
■広い温度範囲での柔軟な処理が可能
■選択比及び均一性の高いプロセス
■複雑な形状のサンプルを完全にクリーニングする性能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】
■独自設計のリモートプラズマを用いることにより、他社の同様の技術に比べ50～100倍もの
ラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供
■フォトレジストストリッピング、ビア内のポリマー除去が可能
■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカラップの平滑化、ウェーハ接合前の表面活性化、
及び生体適合材料などのドライクリーニング
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■高温または低温でのフォトレジストの除去 ■ウェーハ接合前の表面活性化 ■有機残留物の除去 ■ポリマー犠牲層の除去 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカロップスムージング ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
