非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。
■家電(スマートフォン)
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2023/8/16
非接触3次元形状測定用ラインセンサCLSの紹介資料。仕様比較もあり、アプリケーション情報も載せております。新プローブ情報追加。
ウエハ加工(研磨など)前後、加工中のウエハ形状測定、エッジ部外観検査、貼あわせウエハのずれ測定、TTV,平坦度、ワイヤボンディング形状、マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサなど
【用途・測定項目・メリットなどキーワード】
光センサ、非接触センサ、共焦点、高さ、表面粗さ、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元形状、3D形状、ラインセンサ、ラインスキャン、全面測定、高精度、高速、In-Situ、加工中、加工前後、半導体、半導体ウエハ、Siウエハ、 GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア)、ダイシング溝、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単
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プレシテック・ジャパン株式会社