最終更新日:
2022-04-11 14:08:34.0
サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応できる広い許容角度が特長。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile CLS』は、100万ポイント/秒で高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大XY 1um, Z 0.02umと、非常に高精度な測定が可能。レンジ幅、分解能、精度から最大6種類の測定ヘッドをご用意し、インラインへの適用も可能です。
【特長】
■広範囲エリアの非接触３次元形状測定
最大8.3mmのライン幅
■広い許容角度
反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。
■家電（スマートフォン）
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ウエハ加工(研磨など）前後、加工中のウエハ形状測定、エッジ部外観検査、貼あわせウエハのずれ測定、ＴＴＶ，平坦度、ワイヤボンディング形状、マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサなど 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 光センサ、非接触センサ、共焦点、高さ、表面粗さ、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元形状、3D形状、ラインセンサ、ラインスキャン、全面測定、高精度、高速、In-Situ、加工中、加工前後、半導体、半導体ウエハ、Siウエハ、 GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、ダイシング溝、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単 |
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