非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。
■家電(スマートフォン)
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2022/3/8
高速・高精度な非接触センサの測定事例になります。 半導体加工に関連した事例を載せています。
下記アプリの紹介資料となります。
1) ウエハボンディングの接着剤厚み測定
2) ポーラスチャックテーブルの平坦度管理
【用途・測定項目・メリットなどキーワード】
非接触、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、表面粗さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハボンディング、ウエハ貼あわせ、ポーラスチャック、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア)、ダイシング溝、フリップチップ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
プレシテック・ジャパン株式会社