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導入事例集_非接触センサによる半導体ウエハの厚み測定と３次元形状測定

最終更新日: 2022-04-15 14:27:15.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2022/04/15
プレシテック製非接触センサ（光センサ）の半導体ウエハにおける導入事例集です。高速・高精度なアプリケーション例を載せています。
導入事例として紹介するのは下記になります。
　1) インプロセス中におけるウエハ厚み測定
　2) インプロセス中におけるウエハ厚みステップハイト測定
　3) ドープウエハの厚み測定
　4) ウエハのエッジ（ベベル）形状測定
　5) 高精度ウエハ厚み測定器（スタンドアロン機）への組込み

【用途・測定項目・メリットキーワード】
非接触、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハボンディング、ウエハ貼あわせ、ポーラスチャック、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、ダイシング溝、フリップチップ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単

関連情報

プレシテック社　非接触センサメーカーのご紹介
プレシテック社　非接触センサメーカーのご紹介 製品画像
【原理】
当社製品は測定原理で主に2種類のラインナップに分けることができます。
■色収差共焦点：主に表面形状の計測に使用され、高さ計測、表面3D形状の計測などが主な用途です。色収差共焦点の原理を利用した大きな焦点深度と、当社の優れた光学設計技術を用いて、高速・高精度・高い角度許容度の測定を実現します。

■分光干渉法：主に厚み計測に使用します。分光干渉法の強みを活かしたサブミクロンの高精度測定ができます。In-situ/モニタリング/インライン用などに必要な高速測定が可能です。


【製品ラインナップ】
■シングルポイントセンサ
形状測定、厚み測定用センサがあります。
100万円以下の安価なタイプもあります。

■ラインセンサ
主に形状測定用で、稼働ステージと併用して全面測定ができます。

■エリアスキャナセンサ
2軸ガルバノでエリアスキャンができるタイプです。
振動の影響がなく、稼働ステージ不要のエリアスキャナもあります。
形状測定、厚み測定に利用できます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0 製品画像
【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。

■家電（スマートフォン）
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』
３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』 製品画像
【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。

■家電（スマートフォン）
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
半導体業界のCMP工程および研削工程の制御
半導体業界のCMP工程および研削工程の制御 製品画像
【その他特長】
■オペレーターが高い研削レートを達成でき、結果として加工時間が著しく短縮
■工程の最後に再びレートを下げ、ウエハーの滑らかな仕上げを維持可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』 製品画像
【その他の特長】
■測定レンジ：2DW1000 50μm～8000μm (n=1)　
　　　　　　　2DW500 30μm～4000μm(n=1)
　　　　　　　2DW250 15μm～2000μm(n=1)
■分解能：最大1nm(n=1)
■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」 製品画像
【半導体アプリケーション】
■高速BGA計測
■高速基板検査
■高速ウェハー厚み計測
■高速反り計測

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』
小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』 製品画像
【アプリケーション】
■家電（スマートフォン）
・ディスプレイガラスの厚み
・OLEDマスク検査
・回路パターン
・ボンディング
■メカニカル部品
・トポグラフィー
・3D形状測定
・反りや平坦度計測
・粗さ測定
■自動車
・バルブ検査
・内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触厚み測定　光学センサ「CHRocodile 2シリーズ」
非接触厚み測定　光学センサ「CHRocodile 2シリーズ」 製品画像
【ラインアップ】
<CHRocodile 2 DPS（色収差共焦点方式）>
・光源：白色LED
・プローブにより100μm～38.5mmまで測定可能
・材料によらず全体の厚みを測定可能

<CHRocodile 2 IT（分光干渉原理方式）>
・光源：赤外SLD
・最大16層まで厚み測定可能
・研磨後のウエハに対応可能

<CHRocodile 2 DW（分光干渉原理方式）>
・光源：赤外SLD
・幅広い厚みレンジに対応
・ドープウエハに対応可能

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
CHRocodile 2IT DW1000
CHRocodile 2IT DW1000 製品画像
【ドープウェハー各種測定結果】
■Dopped wafer
・P-(1-150Ω・cm)
・N-(1-200Ω・cm)
・P+(0.01-0.02Ω・cm)
・P++(0.005-0.01Ω・cm)980μmは除く
■Note：スラリーは測定時に光ピークのシグナル影響あり
■スラリー0.6mm～1.5mm厚みにおいて、215-545um(p++)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
色収差共焦点センサー『CHRocodile C』
色収差共焦点センサー『CHRocodile C』 製品画像
【その他の特長】
■最大4面の形状と3層厚み測定可能
■高いコストパフォーマンス
■組込みが簡単
■プラグインで測定開始可能
■LEDインジケーターで測定状況の可視化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』 製品画像
【製品ラインナップ】
　・シングルポイントセンサ (2IT, 2IT-DW, 2IT-RW)
　　　厚み計測用センサで、表面状態、材質によって適切な照明のセンサを選択できます。
　　　ドープウエハの測定では2IT-DWシリーズ、表面の粗いウエハなどでは2IT-RWシリーズが最適です。
　　　最大70kHzの高速測定ができ、薄膜（数um)～厚膜(1260um)まで複数のプローブでカバーできます。　　　
　・エリアスキャナセンサ (Flying Spot Scanner)
　　　2軸ガルバノでエリアスキャンができるタイプです。
　　　振動の影響がなく、稼働ステージ不要になります。
　　　φ40, φ80, φ300mmのタイプがあり、最大70kHzの高速測定ができます。
【その他の特長】
■測定レンジ：2IT1000 60μm～8000μm (n=1)　
　　　　　　　2IT500 35μm～4000μm(n=1)
■分解能：最大1nm(n=1)
■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社　非接触センサ
高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社　非接触センサ 製品画像
【原理】
当社製品は測定原理で主に2種類のラインナップに分けることができます。
■色収差共焦点
主に表面形状の計測に使用され、高さ計測、表面3D形状の計測などが主な用途です。
色収差共焦点の原理を利用した大きな焦点深度と、当社の優れた光学設計技術を用いて
高速・高精度・高い角度許容度の測定を実現します。

■分光干渉法
主に厚み計測に使用します。分光干渉法の強みを活かしたサブミクロンの高精度測定ができます。
In-situ/モニタリング/インライン用などに必要な高速測定が可能です。

【製品ラインナップ】
・シングルポイントセンサ
形状測定、厚み測定用センサがあります。100万円以下の安価なタイプもあります。

・ラインセンサ
主に形状測定用で、稼働ステージと併用して全面測定ができます。

・エリアスキャナセンサ
2軸ガルバノでエリアスキャンができるタイプです。
振動の影響がなく、稼働ステージ不要のエリアスキャナもあります。
形状測定、厚み測定に利用できます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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