プレシテック・ジャパン株式会社

半導体パッケージング_ボンドライン厚(BLT)測定 ホワイトペーパー

最終更新日: 2023-05-10 15:31:51.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2022/12/05
ボンドライン(BLT: Bond Line Thickness)の高速インライン検査が可能。
半導体パッケージングで重要な品質基準であるボンドライン(BLT: Bond Line Thickness)を正確に測定できます。ダイとリードフレームとの隙間、ダイの高さ、傾きと、BLTに必要な要素を高精度に高速で測定できる非接触センサを提供しています。ラインセンサ、エリアスキャナ、シングルポイントと各種ラインナップがあり、要件に応じて必要なものを選択可能です。

関連情報

3次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
3次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0 製品画像
【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。

■家電(スマートフォン)
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
3次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』
3次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』 製品画像
【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。

■家電(スマートフォン)
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」 製品画像
【半導体アプリケーション】
■高速BGA計測
■高速基板検査
■高速ウェハー厚み計測
■高速反り計測

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』
小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』 製品画像
【アプリケーション】
■家電(スマートフォン)
・ディスプレイガラスの厚み
・OLEDマスク検査
・回路パターン
・ボンディング
■メカニカル部品
・トポグラフィー
・3D形状測定
・反りや平坦度計測
・粗さ測定
■自動車
・バルブ検査
・内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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