ピュアオンジャパン株式会社

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2022-05-25 00:00:00.0
ピュアオンジャパン株式会社　会社案内を一新しました！

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企業ニュース   掲載開始日: 2022-05-25 00:00:00.0

社名変更と事業所移転に伴い、弊社の会社案内を一新しました。
新しい製品のご紹介や、弊社工場のご紹介も掲載しております。
ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。

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精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。

お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くする目的で、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。
今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。

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関連製品情報

ダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド
ダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド 製品画像
高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。 【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法 製品画像
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。 【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等) ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化
コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化 製品画像
SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

※現在開発中の製品です。 IRINO-PRO-Cは、ラッピング加工(金属定盤)とポリッシング加工(研磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。 銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。 特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。 この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現し、総加工時間削減の効果が期待できます。 パッドの裏面には定盤貼付け用粘着テープがついており、研磨機定盤への貼付けも容易にできます。 【特徴】 ■金属定盤と研磨パッドの特性を両立した製品 ■Ra 1nmレベルの面仕上がりと錫など柔らかめの金属定盤に匹敵する研磨レートを両立 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須) ■ピュアオンの各種ダイヤモンドスラリーとの組合せにより最高のパフォーマンスを発揮

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