製品・サービス

スラリーと一緒に研削パッドも併せていかがでしょうか。ワークピースに応じていくつかのタイプを準備しております。パッドはシールの付着やその洗浄で手間を感じているお客様もいらっしゃると思いますが、定盤への簡単な接着を実現する技術を当社では提供可能です。

ダイヤポリッシュ後のCMP工程でお使いいただける高性能スラリーを各種用意しております。コロイダルシリカ、酸化セリウム、酸化アルミナなどを、独自の技術でスラリー化しています。

水性・油性タイプのルブリカントに当社製のダイヤモンドをブレンドしたスラリーです。レディメイドのSPLENDISと、お客様の仕様に応じて粘度や粒度分布を調整した特別仕様品がございます。高精度な遊離砥粒研磨やSiCやGaNなどの難加工材料でご活用いただいております。

単結晶・多結晶・天然・クラスターといった幅広いタイプをラインアップしております。特筆すべき点は、その分級精度と砥粒形状管理へのこだわりです。お客様のターゲットする砥粒サイズと形状にコントロールできることが当社の大きな強みの一つです。

当社のダイヤモンドパウダーは0.015ミクロン（15ナノ）など非常に微細なサイズまでを高精度に製造しております。これらの微小サイズのダイヤモンドは非常に凝集しやすいことが課題ですが、当社では独自に開発したGAF技術によりダイヤモンドの凝集を防いだ製品を展開しております。

超硬工具や金型の研磨に粘度の高いダイヤモンドペーストやダイヤモンドジェルを準備しております。大面積のワークピースの場合はダイヤモンドジェルがおすすめです。また、ダイスの穴研磨にもジェルタイプのものが使用されています。

ウェハ製造のCMP工程におすすめの製品です。

次世代パワー半導体としても注目のSiC向けにおすすめの製品です。

蛍石など光学レンズ材料向けのおすすめ製品です。

ガラス（石英、BK7、青板など）向けにおすすめの製品です。

半導体パッケージ材料として有望な窒化アルミや窒化ケイ素向けにおすすめの製品です。

チタン、SUS、超硬金属など向けにおすすめの製品です。

金型の研磨加工向けの製品一覧です。

伸線ワイヤーの製造で使うダイスの穴研磨におすすめの製品です。