ピュアオンジャパン株式会社 公式サイト

SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ　展示ホール８ 　　　（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。

光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO：脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO：高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド！耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO：SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅＋樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck：光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/

日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

2023年4月1日に労働安全衛生規則が改正され、耐水研磨紙に含まれるSiC（炭化ケイ素）砥粒が「がん原性物質」に定められ、作業記録及び健康診断の結果等について30年保存しなければならないとされています。 また、作業時にはゴーグルや手袋などの保護具を着用する必要があります。 そういった手間から、SiC砥粒を含む耐水研磨紙から代替品を検討されるユーザー様が増えております。 この機会にぜひ、ダイヤモンド研削パッド「PLATO」へプロセス変更はいかがでしょうか？

ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたシート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。 今回は難研削材料であるサファイア試料に対して、 どのくらいの研磨レートと表面粗さが出るのか実験を行いました 。結果、 『PLATO』『SQUADRO』どちらの研削パッドでも削れることがわかり 、 その中でも PLATO-40 ㎛で非常に高い研磨レートが確認できました。 業界の長年の課題であった、固定研削パッドでのサファイア研削を実現する可能性が見えてきています。 ご希望の方はお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。