最終更新日:
2024-03-22 15:23:35.0
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。 SQUADRO-M2およびSQUADROH2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。
【特徴】
■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適
■あらゆる外径サイズに対応
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
カタログをご覧ください。
基本情報
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm）
・厚み 0.6mm
・ボンド材
SQUADRO-M2：レジンボンド/中硬
SQUDARO-H2：レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル
■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
SQUADRO-M / M2
： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。
SQUDARO-H / H2
： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。
SQUADRO-O / OWH
： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SQUADRO-M2/H2 |
| 用途／実績例 | ■主な用途 SQUADRO-M2 : 金属の精密研磨 SQUADRO-H2 : 硬質材料、セラミックス等の精密研磨 |
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