SUSS MicroTec 総合カタログ総合カタログ | カタログ | 兼松ＰＷＳ

SUSS MicroTec 総合カタログ

最終更新日: 2021-08-16 16:15:40.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【装置仕様】
寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く）
重量：90kg
最大基板サイズ：227×327mm
最大基板厚さ：25mm
基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可
可動軸：プリントヘッド/XZθ　基板ステージ/Yθ
基板ステージ位置決め精度：±15um(3σ)
プリントヘッドスピード：最大500mm/s
プリントヘッド：12～2048ノズル、2.4～80pLドロップサイズ
プリントヘッドメンテナンス機能：パージ/吐出/キャッピング/ワイピング
ビジョンシステム：ドロップ/プリントビュー
対応インク種類：溶剤系、ナノ粒子、水性、ホットメルト、UV硬化等
対応インク粘度：2～20cP
Advanced Drop Analysis(オプション)：ドロップ量、スピード、角度の自動計算機能
Automated Print Optimization(オプション)：パラメータ最適化の為のテスト機能

※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

・対応基板サイズ
小片 5×5mm～最大φ100mm
※100×100mm対応はオプション

・露光モード
コンタクトソフト, ハード, バキューム
ギャップ露光(1~300μm)
オプション：フラッド露光分割露光

・露光光学系
波⾧
UV400 350~450nm
UV300 280~350nm
UV250 240~260nm
光源
光源水銀ランプ200W, 350W
水銀キセノンランプ500W
UV-LED ( i, h, g線対応)
面内照度均一性
標準：±4.0%(標準)
MO Exposure Optics：±2.5%(オプション)

・アライメント方式
TSAアライメント(表面アライメント)
赤外光透過アライメント(オプション)

・オプション機能
MO Exposure Optics
小片基板用対物レンズ
赤外光透過アライメント
モニター画像観察(デジタルカメラ仕様)

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

・対応基板サイズ
MABA6 : 小片～最大φ150mm
MABA8 : 小片～最大φ200mm
※150×150,200×200mm対応はオプション

・露光モード
コンタクトソフト, ハード, バキューム
プロキシミティ露光ギャップ: 1~300μm
オプションフラッド露光分割露光

・露光光学系
波⾧
UV400 350~450nm
UV300 280~350nm
UV250 240~260nm
光源
光源水銀ランプ350W
水銀キセノンランプ500W
UV-LED ( i, h, g線対応)
面内照度均一性: ±2.5%

・アライメント方式
TSAアライメント(表面アライメント)
BSAアライメント
IRアライメント(オプション)

・アライメントモード
マニュアルアライメント
オートアライメント(オプション)
DirectAlign(オプション)

・オプション機能
小片基板用対物レンズ
赤外光アライメント
ボンドアライメント
SMILE(ウェハーレベルレンズインプリント及びスタック)

SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2

・装置仕様
　対応基板サイズ：2~8インチウェハ
　測定精度：0.2um (3σ)
　可視光観察
　非接触プリアライナー

・オプション
　赤外光観察
　ウェハ搬送機構(DSM200 Gen2)　

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度必須	通常至急
ご要望必須	購入希望見積もり希望カタログ送付希望価格表送付希望連絡希望訪問希望その他
目的必須	新規導入既存入れ替え試作検討情報収集
添付資料
お問い合わせ内容	【ご利用上の注意】お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。