製品・サービス

厚膜/薄膜のコーティングレイヤー用途に最適洗練された露光光学系を持つズース マイクロテックのマスクアライナは最高のアライメント精度を誇ります。研究・開発用の装置から、全自動大量生産用装置まで幅広い製品を揃えています。ズース マイクロテックのマスクアライナは、特に MEMS、アドバンスドパッケージ、3次元パッケージング、化合物半導体、パワーデバイス、太陽光発電、ナノテクノロジー、ウエハレベルオプティクスの分野のリソグラフィー用途に使用されています。

DSM8/200 Gen2は2～8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。
TIS（装置起因誤差）を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。

卓上型インクジェットプリンターＬＰ５０は高精度のステージ・アライメントシステムを備えたR&D向けインクジェットプリンターです。
エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やＵＶ硬化樹脂等のダイレクト塗布、ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、ＡｇやＣｕのナノ粒子を含むペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。
Fujifilm, KonicaMinolta, Xaar, Canon 製ヘッドに対応。

当社では、大手半導体メーカー・電子部品メーカーで多数採用される
ancosys社の『半導体用めっき液自動分析装置』を取り扱っています。

Cu、Au、Ni、PbSnなど各種めっき液の自動オンライン分析を行い、
添加剤を自動投入するなどプロセス管理にフィードバックすることが可能。

モジュール構造のためメンテナンスが容易で、技術サポートも充実しています。

【ancosys社について】
半導体めっきプロセスモニタリングのグローバル企業であり、
全自動めっき分析装置などプロセスライン全般におけるソリューション提供が得意です。

※詳しくはお問い合わせください。

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です
マルチレーザー構造により、下記を実現
・より細く切断が可能
・切断時の温度を抑える
・基盤にかかる衝撃を抑える

アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、
　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス

〇その他ASM製取扱い装置
・ALSI：マルチレーザーダイシング装置
・ASM PT：ワイヤーボンダー装置
・ASM PT：２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・ASM PT：その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASM装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー

ASM Pacific Technology社は､シリコンフォトニクスなど次世代高速通信モジュール、自動運転用高精度レーザーや車載MEMSセンサー、次世代ディスプレイ且つ同光源メーカーの製造工程向けに、半導体実装装置で様々なソリューションを提供しております。アライメント精度±0.3µm～±25µmと精度に応じての装置がご提案可能で御座います。

特徴：
・自動搬送システム
・最大30% UPH向上
・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能
・二倍率光路、二色同軸ライト

〇その他ASM製取扱い装置
・ALSI：マルチレーザーダイシング装置
・ASM PT：ワイヤーボンダー装置
・ASM PT：２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・ASM PT：その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASM装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー

ワンストップで自動光学検査可能なパッケージ後検査装置
特徴：
・最大33項目の検査可能
・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステム
・ボール高さ計測
・ワイヤーループとワイヤー長さの測定
・2つの独立した検査システムを備えたデュアルヘッド

アプリケーション：半導体関連デバイス

〇その他ASM製取扱い装置
・ALSI：マルチレーザーダイシング装置
・ASM PT：ワイヤーボンダー装置
・ASM PT：２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・ASM PT：その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASM装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー