兼松ＰＷＳ株式会社

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    ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

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    ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
兼松ＰＷＳ株式会社 ロゴ

兼松ＰＷＳ株式会社について

弊社は､半導体及び電子部品製造･検査装置､関連機器･部品､関連消耗品･受託加工サービスのソリューションプロバイダーです｡
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。
商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。
今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。