【主要仕様】
・アライメント精度:±2µm ~ ± 25µm
・サイクルタイム:14K max
・ダイ対応サイズ:0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling
・サブストレート対応サイズ:Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm
・ウエハインプット:最大12インチ
・接合方法:エポキシ/UV硬化
【製品特徴】
・マルチチップ対応
・ディスペンサー:最大3機搭載可(3機目オプション)
・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット(ウエハ、ジェルパック、ワッフルパックなど)
・エポキシの3次元Inspection機能
・少量多品種/量産/R&Dでの使用が可能
・アライメント精度:±2µm ~ ± 25µm
・サイクルタイム:14K max
・ダイ対応サイズ:0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling
・サブストレート対応サイズ:Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm
・ウエハインプット:最大12インチ
・接合方法:エポキシ/UV硬化
【製品特徴】
・マルチチップ対応
・ディスペンサー:最大3機搭載可(3機目オプション)
・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット(ウエハ、ジェルパック、ワッフルパックなど)
・エポキシの3次元Inspection機能
・少量多品種/量産/R&Dでの使用が可能