企業ニュース
掲載開始日:
2023-10-23 00:00:00.0
弊社はSEMICON JAPAN 2023に出展致します。
詳細は以下概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。
【展示会概要】
・展示会名：SEMICON JAPAN 2022
・日時：2022年12月14日（水）～16日（金）10:00～17:00
・会場：東京ビッグサイト 東京都江東区有明3-10-1
・ブース：東ホール１ 小間番号1704
【出展製品】
・ASMPT社：ダイボンダー～オーブン～ワイヤーボンディング～モールドィングなどの後工程装置メーカー
・SUSS Micro tech社：マスクアライナなどの露光装置メーカー
・Nova Ancosys社：半導体製造工程における自動めっき液分析装置メーカー
・Micro Point Pro社：マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度なメーカー
・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
・INNOLAS：ウエハソーター、ウエハマーカー
・アルネアラボラトリー：非接触ウエハ測定器
お気軽に弊社ブースへご来場ください
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お問い合わせ
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