【その他の技術紹介】
＜イオンミリング＞
■ミクロトーム：タングステンブレードやダイヤモンドナイフの鋭利な刃物を用いて材料から薄片を直接切り出す手法
■高精度精密研磨：正確に試料を固定でき、角度補正、荷重コントロール、研磨盤の回転方向や速度等の幅広い設定が可能
＜観察・測定＞
■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応
■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施
＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞
■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察
■IC表面の保護膜の除去も可能
■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜イオンミリング＞
■ミクロトーム：タングステンブレードやダイヤモンドナイフの鋭利な刃物を用いて材料から薄片を直接切り出す手法
■高精度精密研磨：正確に試料を固定でき、角度補正、荷重コントロール、研磨盤の回転方向や速度等の幅広い設定が可能
＜観察・測定＞
■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応
■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施
＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞
■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察
■IC表面の保護膜の除去も可能
■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
