最終更新日:
2022-11-24 14:46:57.0
研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、美しい断面を生みます
クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な
断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。
サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。
手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、
品質とスピードを両立しています。
また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。
【技術紹介（一部）】
＜機械研磨＞
■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応
■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、
キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製
■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施
■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の技術紹介】
＜イオンミリング＞
■ミクロトーム：タングステンブレードやダイヤモンドナイフの鋭利な刃物を用いて材料から薄片を直接切り出す手法
■高精度精密研磨：正確に試料を固定でき、角度補正、荷重コントロール、研磨盤の回転方向や速度等の幅広い設定が可能
＜観察・測定＞
■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応
■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施
＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞
■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察
■IC表面の保護膜の除去も可能
■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定
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