半導体
半導体の紹介です。
【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施
接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度などを対象に評価します。350℃までの評価実績があります。
最終更新日:
2022-11-28 15:55:41.0
【塵埃試験(浮遊式)】JIS規格に準拠する自社開発設備です
塵埃環境が厳しい自動車のエンジンルームなど、活用環境に合わせた耐塵埃性を評価することを目的とした試験です。
最終更新日:
2022-12-20 14:02:36.0