Pbフリーはんだの結晶粒界や
ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの
境界面の状況がより緻密に観察できます。
【特徴】
○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。
○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。
○安定した放電電流(2~6kV)によって再現性のよい試料を提供できます。
○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM(2台)が24時間体制で対応しています。
・詳細はお問い合わせ下さい
基本情報
Pbフリーはんだの結晶粒界や
ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの
境界面の状況がより緻密に観察できます。
【特徴】
○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。
○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。
○安定した放電電流(2~6kV)によって再現性のよい試料を提供できます。
○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM(2台)が24時間体制で対応しています。
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価格情報 | - |
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用途/実績例 | プリント配線板 電子部品実装の表面処理加工 製造から不良解析・信頼性試験、現場改善、研究開発 |
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