「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。
絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・
ガラス等さまざまな材料に適用可能。
表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や
不良解析に利用されています。
【分析項目】
■表面の組成分析(定性・定量):ワイドスキャン、ナロースキャン
■化学シフトによる結合状態評価:ナロースキャン、波形分離
■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析:デプスプロファイル
■X線を走査することにより面分析(マッピング)や線分析も可能
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基本情報
【装置仕様】
■装置名:アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III
■X線源:単色化AlKα
■X線ビーム径:φ10~200µm
■スパッタイオン銃:アルゴンイオン
■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【分析用途】 ■表面汚染の評価 ■表面改質による高分子の官能基評価 ■金属の価数評価 ■酸化・水酸化物等結合状態の評価 ■酸化膜厚値の算出(SiO2換算) ■剥離・変色の原因調査 ■はんだ濡れ不良解析 ■多層膜試料の膜厚算出(SiO2換算) ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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