【掲載内容】
○解析
○再現
○信頼
○開発
○改善
○微細
○研磨
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードしてください
○解析
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関連情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【設備紹介】
■フーリエ変換赤外分光光度計 日本分光製 FT/IR-4600
■赤外顕微鏡 日本分光製 IRT-5200
■分解能：0.5cm-1
■試料：高さ2cm程度までは装置に直接設置可能
■S/N比：42,000：1
■測定可能領域：7800cm-1～350cm-1(4000cm-1～650cm-1を主に使用)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■フーリエ変換赤外分光光度計 日本分光製 FT/IR-4600
■赤外顕微鏡 日本分光製 IRT-5200
■分解能：0.5cm-1
■試料：高さ2cm程度までは装置に直接設置可能
■S/N比：42,000：1
■測定可能領域：7800cm-1～350cm-1(4000cm-1～650cm-1を主に使用)
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【VR-5000 仕様】
■メーカー：キーエンス
■高さ測定：表示分解能0.1μm
■高さ測定範囲
・Z連結なし/低倍(広視野)：10mm・高倍(高解像度)：1mm
・Z連結あり/低倍(広視野)：50mm・高倍(高解像度)：30mm
・繰り返し精度σ/Z連結なし：0.4μm＊1・Z連結あり 1.0μm＊1
・正確さ/Z連結なし ±2.5μ＊1・Z連結あり ±4.0μm＊1
■幅測定
■繰り返し精度σ/低倍 (広視野)：1μm、高倍(高解像度)：0.5μm
■正確さ/低倍 (広視野)：±5μm、高倍(高解像度)：±2μm
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■メーカー：キーエンス
■高さ測定：表示分解能0.1μm
■高さ測定範囲
・Z連結なし/低倍(広視野)：10mm・高倍(高解像度)：1mm
・Z連結あり/低倍(広視野)：50mm・高倍(高解像度)：30mm
・繰り返し精度σ/Z連結なし：0.4μm＊1・Z連結あり 1.0μm＊1
・正確さ/Z連結なし ±2.5μ＊1・Z連結あり ±4.0μm＊1
■幅測定
■繰り返し精度σ/低倍 (広視野)：1μm、高倍(高解像度)：0.5μm
■正確さ/低倍 (広視野)：±5μm、高倍(高解像度)：±2μm
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【設備紹介】
■LodeStone esi製
■パネルサイズ：533mm×635mm
■加工精度：±20μm
■最大加工速度：500mm/sec
■ガルバノ：2,000points/sec
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■LodeStone esi製
■パネルサイズ：533mm×635mm
■加工精度：±20μm
■最大加工速度：500mm/sec
■ガルバノ：2,000points/sec
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【設備】
■型式
・オートインジェクタAOC-20i
・オートサンプラAOC-20S
■注入方式
・マイクロシリンジによる液体サンプル注入
■使用可能温度範囲：0℃～60℃
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■型式
・オートインジェクタAOC-20i
・オートサンプラAOC-20S
■注入方式
・マイクロシリンジによる液体サンプル注入
■使用可能温度範囲：0℃～60℃
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【当社所有のX線透過装置】
＜YXLON Y.Cheetah＞
■最大管電圧：160kV
■最大出力：64W
■認識解像度：＜0.5μm
■最大サンプルサイズ：460×410mm
■最大幾何学倍率：3,000×
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＜YXLON Y.Cheetah＞
■最大管電圧：160kV
■最大出力：64W
■認識解像度：＜0.5μm
■最大サンプルサイズ：460×410mm
■最大幾何学倍率：3,000×
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※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
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【設備仕様】
■メイワフォーシス製Neoc-Pro/P
■チャンバー寸法：Φ150×70mm
■真空ポンプ容量：50L/min
■本体外形寸法：340(W)×280(D)×400(H)mm
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■メイワフォーシス製Neoc-Pro/P
■チャンバー寸法：Φ150×70mm
■真空ポンプ容量：50L/min
■本体外形寸法：340(W)×280(D)×400(H)mm
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【参照企画例】
■AQG－324 QL－01：パワーサイクル(短時間)
■AQG－324 QL－02：パワーサイクル(長時間)
■AEC－Q101 PTC：パワー温度サイクル試験(参照規格 JESD22A－105)
■JESD51－14：一次元放熱経路を持つパッケージのRth j_c測定法
■JEITA ED4701－601：パワーサイクル試験(樹脂封止タイプ)
■JEITA ED4701－602：パワーサイクル試験(ケースタイプ/短時間)
■JEITA ED4701－603：パワーサイクル試験(ケースタイプ/長時間)
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■AQG－324 QL－01：パワーサイクル(短時間)
■AQG－324 QL－02：パワーサイクル(長時間)
■AEC－Q101 PTC：パワー温度サイクル試験(参照規格 JESD22A－105)
■JESD51－14：一次元放熱経路を持つパッケージのRth j_c測定法
■JEITA ED4701－601：パワーサイクル試験(樹脂封止タイプ)
■JEITA ED4701－602：パワーサイクル試験(ケースタイプ/短時間)
■JEITA ED4701－603：パワーサイクル試験(ケースタイプ/長時間)
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【サービス内容詳細(抜粋)】
■EMC評価・対策
・お客様の現場で、認証機関で、貴社内の解析現場で、コンサルティングを実施
■表示不良解析
・表示パネル(有機EL、液晶)の表示不良の原因解明、詳細な不良解析を行う
■信頼性試験
・多様な信頼性試験装置を保有(恒温恒湿、ヒートショック、複合振動、塵埃など)
■パネルの評価・解析
・パネル画素回路、ドライバ回路、ドライバICの接合状態を調査、解析
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■EMC評価・対策
・お客様の現場で、認証機関で、貴社内の解析現場で、コンサルティングを実施
■表示不良解析
・表示パネル(有機EL、液晶)の表示不良の原因解明、詳細な不良解析を行う
■信頼性試験
・多様な信頼性試験装置を保有(恒温恒湿、ヒートショック、複合振動、塵埃など)
■パネルの評価・解析
・パネル画素回路、ドライバ回路、ドライバICの接合状態を調査、解析
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【その他の設計仕様/シミュレーション結果】
■基板条件
・比誘電率：2.1
・誘電正接：0.002
・導体厚：0.018mm(銅)
・誘電体厚：0.4mm
・外形寸法：50×50mm
・貴社ご指定のスルーホール及びGNDパターン
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■基板条件
・比誘電率：2.1
・誘電正接：0.002
・導体厚：0.018mm(銅)
・誘電体厚：0.4mm
・外形寸法：50×50mm
・貴社ご指定のスルーホール及びGNDパターン
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【試験スペック】
■印加電圧：最大3kV(200mA)
■検出電流：1nA(検出抵抗1MΩ挿入)
■環境温度：恒温槽使用時、最高150℃、オーブン使用時、最高200℃(電圧1kV以下)
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■印加電圧：最大3kV(200mA)
■検出電流：1nA(検出抵抗1MΩ挿入)
■環境温度：恒温槽使用時、最高150℃、オーブン使用時、最高200℃(電圧1kV以下)
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【対応規格】
■ISO規格、旧JASO規格、各自動車メーカー独自規格
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■ISO規格、旧JASO規格、各自動車メーカー独自規格
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【試験装置仕様】
メーカー：菊水電子工業
製品名：車載機器用過渡電圧サージ試験機
型式：SPEC80746（本体）、XG001442（コントローラ）
出力端子：+B、Acc、IG、ILLの4系統およびGND（-）
重畳可能な直流電圧・電流 Va：＋B：最大DC35V、最大DC50A
Acc、IG、ILL：最大DC35V、最大DC25A
DCラインの電圧降下：最大3V
モニタ端子：出力電圧の1/100（電圧確度±10％）
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メーカー：菊水電子工業
製品名：車載機器用過渡電圧サージ試験機
型式：SPEC80746（本体）、XG001442（コントローラ）
出力端子：+B、Acc、IG、ILLの4系統およびGND（-）
重畳可能な直流電圧・電流 Va：＋B：最大DC35V、最大DC50A
Acc、IG、ILL：最大DC35V、最大DC25A
DCラインの電圧降下：最大3V
モニタ端子：出力電圧の1/100（電圧確度±10％）
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【設備紹介】
■メーカ：ハルツォク・ジャパン
■型番：エコプレス200
■所有台数：1台
■装置仕様
・寸法：W360×D560×H470(mm)
・モールド数：2(4サンプル)
・モールドサイズ：25～50mm
・プログラム：最大25個保存可能
・処理時間：4個(30分)
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■メーカ：ハルツォク・ジャパン
■型番：エコプレス200
■所有台数：1台
■装置仕様
・寸法：W360×D560×H470(mm)
・モールド数：2(4サンプル)
・モールドサイズ：25～50mm
・プログラム：最大25個保存可能
・処理時間：4個(30分)
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【クライオCP装置仕様】
■ミリングスピード：500μm/h(2時間の平均値、加速電圧：8kV、Si換算、エッジ距離100μm)
■試料ホルダー冷却到達温度：－120℃以下
■試料冷却：－100℃到達時間：60分以内
■イオン光学系
・イオン加速電圧：2～8kV
・イオンビーム径：500μm(半値幅)
■間欠機能(詳細設定有り)
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■ミリングスピード：500μm/h(2時間の平均値、加速電圧：8kV、Si換算、エッジ距離100μm)
■試料ホルダー冷却到達温度：－120℃以下
■試料冷却：－100℃到達時間：60分以内
■イオン光学系
・イオン加速電圧：2～8kV
・イオンビーム径：500μm(半値幅)
■間欠機能(詳細設定有り)
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【その他設備紹介】
■小型卓上フライス盤
・機種：Accurate 426、保有台数1台
・最大加工パネルサイズ：1,500mm x 229mm(304×229mm)
・スピンドル最高回転数：6万回転
・XY繰返位置精度：1.5μm
・切削深さ調整：リアルタイムサーボ制御
・表裏位置整合：自動整合
・ドリル交換：自動(最大12本)
・加工範囲 (XxYxZ)：304x229x33mm
・大きさ (WxDxH)：508x432x305mm
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■小型卓上フライス盤
・機種：Accurate 426、保有台数1台
・最大加工パネルサイズ：1,500mm x 229mm(304×229mm)
・スピンドル最高回転数：6万回転
・XY繰返位置精度：1.5μm
・切削深さ調整：リアルタイムサーボ制御
・表裏位置整合：自動整合
・ドリル交換：自動(最大12本)
・加工範囲 (XxYxZ)：304x229x33mm
・大きさ (WxDxH)：508x432x305mm
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【装置スペック】
■管電圧：225kV/190kV（X線管を2台搭載）
■認識解像度：≦4μm/≦150nm
■最大サンプルサイズ：直径300×高さ500mm
■最大サンプル重量：30kg
■寸法測定精度：8μm＋L/75mm（サンプル長さ）
（VDI/VDE2630-1.3規格準拠）
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■管電圧：225kV/190kV（X線管を2台搭載）
■認識解像度：≦4μm/≦150nm
■最大サンプルサイズ：直径300×高さ500mm
■最大サンプル重量：30kg
■寸法測定精度：8μm＋L/75mm（サンプル長さ）
（VDI/VDE2630-1.3規格準拠）
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【設備紹介】
■YXLON FF20CT
・最大管電圧：190kV
・最大出力：64W
・認識解像度：≦0.6μm
・最大サンプルサイズ(φ×h)：150×300mm
・最大サンプル重量：20kg
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■YXLON FF20CT
・最大管電圧：190kV
・最大出力：64W
・認識解像度：≦0.6μm
・最大サンプルサイズ(φ×h)：150×300mm
・最大サンプル重量：20kg
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【プラズマFIB-SEM設備情報】
■本体メーカー：日本FEI株式会社
■型式：Helios G4 PFIB
■EDS：Thermo Fisher Scientific[加工電流値比較]
■Ga-FIB：最大電流値／60nA
■プラズマFIB：最大電流値／2.5μA（Ga-FIBの約42倍）
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■本体メーカー：日本FEI株式会社
■型式：Helios G4 PFIB
■EDS：Thermo Fisher Scientific[加工電流値比較]
■Ga-FIB：最大電流値／60nA
■プラズマFIB：最大電流値／2.5μA（Ga-FIBの約42倍）
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【急速温度変化チャンバーの仕様(一部)】
■306Lの大容量で、10℃/minの急速温度変化能力と湿度制御機能を兼ね備えている
■試料の温度を制御しながら、周囲の温度も急速に変化させることが可能
■型式：HRS-306M
■メーカー：エスペック株式会社
■槽内容量：306l
■温度範囲/湿度：-40℃～+180℃/20～98％rh
■温度変化速度：10℃/1min
■槽内サイズ/外法(mm)：W600×H800×D600/W1,050×H1,975×D2,159
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■306Lの大容量で、10℃/minの急速温度変化能力と湿度制御機能を兼ね備えている
■試料の温度を制御しながら、周囲の温度も急速に変化させることが可能
■型式：HRS-306M
■メーカー：エスペック株式会社
■槽内容量：306l
■温度範囲/湿度：-40℃～+180℃/20～98％rh
■温度変化速度：10℃/1min
■槽内サイズ/外法(mm)：W600×H800×D600/W1,050×H1,975×D2,159
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【仕様(Vector社)】
■CANalyzer Pro V9.0
■CANalyzer Pro Option LIN
■VN1630A CAN/LIN
■LINpiggy 7269mag：バストランシーバー
■CAN：2port
■LIN：2port
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■CANalyzer Pro V9.0
■CANalyzer Pro Option LIN
■VN1630A CAN/LIN
■LINpiggy 7269mag：バストランシーバー
■CAN：2port
■LIN：2port
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【設備紹介】
■メーカー：スガ試験機
■型式：CYP-90
■温度：35±1℃
■噴霧液：5％中性塩化ナトリウム水溶液
■試験槽内
■試験槽内寸法：W900×H500×D600(mm)
■投入可能試料容積の目安：寸法は70×150×t1.0mmの基板で48枚
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■メーカー：スガ試験機
■型式：CYP-90
■温度：35±1℃
■噴霧液：5％中性塩化ナトリウム水溶液
■試験槽内
■試験槽内寸法：W900×H500×D600(mm)
■投入可能試料容積の目安：寸法は70×150×t1.0mmの基板で48枚
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【検査内容】
■ELISA（エライザ）法による定量検査
・反応させた後に吸光度を測定し、特定原材料由来のタンパク質の含有量を確認
・10μg／gの濃度を基準として陽性・陰性の検査を行う
・検査対象：小麦、卵、牛乳、そば、落花生、甲殻類
■PCR法による確認検査
・食品中のDNAを抽出精製して、分光光度計を用い、精製度の確認と定量を行う
・精製の確認後、遺伝子の増幅を行い、増幅産物を分析
・検査対象：小麦、卵、牛乳、そば、落花生、甲殻類
■ウエスタンブロット法による確認検査
・PCR法では検出できない卵と鶏肉など同一遺伝子が含まれる検体の検査に使用
・電気泳動によって分離したタンパク質を膜に転写し、ELISA法と同様に抗原抗体反応を用いて検出
・検査対象：卵、牛乳
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ELISA（エライザ）法による定量検査
・反応させた後に吸光度を測定し、特定原材料由来のタンパク質の含有量を確認
・10μg／gの濃度を基準として陽性・陰性の検査を行う
・検査対象：小麦、卵、牛乳、そば、落花生、甲殻類
■PCR法による確認検査
・食品中のDNAを抽出精製して、分光光度計を用い、精製度の確認と定量を行う
・精製の確認後、遺伝子の増幅を行い、増幅産物を分析
・検査対象：小麦、卵、牛乳、そば、落花生、甲殻類
■ウエスタンブロット法による確認検査
・PCR法では検出できない卵と鶏肉など同一遺伝子が含まれる検体の検査に使用
・電気泳動によって分離したタンパク質を膜に転写し、ELISA法と同様に抗原抗体反応を用いて検出
・検査対象：卵、牛乳
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【主な仕様】
●Velocity(TM) EBSD Camera
・ハイスピード, 低ノイズのCMOS センサー使用のVision Research社製カメラを採用
・CMOSセンサー解像度：640 x 480
・超高感度専用レンズの採用
・4,500 点/秒の測定を実現（120×120 binning / High Speed モード 使用時）
※弊社ではSU7000（日立ハイテク製）でのサービスご提供となります。
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
●Velocity(TM) EBSD Camera
・ハイスピード, 低ノイズのCMOS センサー使用のVision Research社製カメラを採用
・CMOSセンサー解像度：640 x 480
・超高感度専用レンズの採用
・4,500 点/秒の測定を実現（120×120 binning / High Speed モード 使用時）
※弊社ではSU7000（日立ハイテク製）でのサービスご提供となります。
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【半導体チップの故障原因】
■IGBT製造上の問題
・ゲート絶縁膜破壊
・接合リーク
■実装、使用上の問題
・静電気破壊
・アバランシェ破壊など
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■IGBT製造上の問題
・ゲート絶縁膜破壊
・接合リーク
■実装、使用上の問題
・静電気破壊
・アバランシェ破壊など
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【はんだ濡れ不良の解析例】
■はんだが正常に濡れたものとはじきが見られたもので、表面の元素組成が
異なっていることをXPSで確認
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■はんだが正常に濡れたものとはじきが見られたもので、表面の元素組成が
異なっていることをXPSで確認
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【設備紹介】
■電磁力式微小試験機 MMT-250NV-10(SHIMADZU製)
・最大試験力：±250N
・最大変位：±10mm
・最大繰り返し速度：100Hz
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■電磁力式微小試験機 MMT-250NV-10(SHIMADZU製)
・最大試験力：±250N
・最大変位：±10mm
・最大繰り返し速度：100Hz
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【試験条件事例】
■1.時間制御方式
・一定時間電流on（t1）
・一定時間電流off（t2）
■2.温度制御方式
・目標最高温度（Tjmax）に到達した時点で電流off
・目標最低温度（Tjmin）に到達した時点で電流on
■3.時間・温度の混在制御方式も可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■1.時間制御方式
・一定時間電流on（t1）
・一定時間電流off（t2）
■2.温度制御方式
・目標最高温度（Tjmax）に到達した時点で電流off
・目標最低温度（Tjmin）に到達した時点で電流on
■3.時間・温度の混在制御方式も可能
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【その他の特長】
■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能
■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能
■同時に16素子までの試験が可能（ただし、試験サンプル・試験条件による）
■試験機を50台保有してるため試験のスケジュール調整が容易
■ON時間：0.01sec～300sec（0.01秒単位で設定可能）
■冷却時間：0.5sec～1,000sec
■冷却温度：水冷式／-5℃～100℃、空冷式／-40℃～175℃
■試験電圧：最大15V程度（8V以上は要相談）
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能
■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能
■同時に16素子までの試験が可能（ただし、試験サンプル・試験条件による）
■試験機を50台保有してるため試験のスケジュール調整が容易
■ON時間：0.01sec～300sec（0.01秒単位で設定可能）
■冷却時間：0.5sec～1,000sec
■冷却温度：水冷式／-5℃～100℃、空冷式／-40℃～175℃
■試験電圧：最大15V程度（8V以上は要相談）
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【設備紹介(一部)】
■型式：自動ヘッドスペースサンプラ TurboMatrix40
■オーブン温度：35～200℃
■保温時間：0～990min
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■型式：自動ヘッドスペースサンプラ TurboMatrix40
■オーブン温度：35～200℃
■保温時間：0～990min
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【試験の種類】
■正弦波振動試験
・正弦波を連続的に印加
・振動数を連続的に変化させる掃引試験と固定振動数での試験をご用意
■ランダム振動試験
・同時に様々な振動数の成分を含んだ波形を印加
・実際の振動環境に近い試験
■衝撃試験
・短時間に大きな衝撃を印加する試験
・ランダム試験と同様、広い振動成分を持つ
・正弦半波、ノコギリ波、台形波、三角波等に対応可能
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■正弦波振動試験
・正弦波を連続的に印加
・振動数を連続的に変化させる掃引試験と固定振動数での試験をご用意
■ランダム振動試験
・同時に様々な振動数の成分を含んだ波形を印加
・実際の振動環境に近い試験
■衝撃試験
・短時間に大きな衝撃を印加する試験
・ランダム試験と同様、広い振動成分を持つ
・正弦半波、ノコギリ波、台形波、三角波等に対応可能
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【その他の事例概要】
＜実験方法＞
■銅パッド(φ0.48mm)上に、無電解Ni-Sn-Pめっき(約5μm)処理、
および市販の中リン無電解Niめっき処理
■Niめっきの腐食を促進させるため、無電解Auめっき浸漬初期のみ
Niめっき皮膜に＋の電圧を一定時間(0、10、30sec)印加
■無電解Niめっき皮膜上に置換Auめっき(約0.03μm)処理を行う
■各めっき皮膜上にφ0.6mmのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだボールを実装
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜実験方法＞
■銅パッド(φ0.48mm)上に、無電解Ni-Sn-Pめっき(約5μm)処理、
および市販の中リン無電解Niめっき処理
■Niめっきの腐食を促進させるため、無電解Auめっき浸漬初期のみ
Niめっき皮膜に＋の電圧を一定時間(0、10、30sec)印加
■無電解Niめっき皮膜上に置換Auめっき(約0.03μm)処理を行う
■各めっき皮膜上にφ0.6mmのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだボールを実装
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【試験設備 その他】
・サンプル設置エリア：
W700×H500×D500mm【関東ローム（8種）】
W750×H900×D750mm【アリゾナダスト等】
・試験エリア全容積：
0.5m3【関東ローム（8種）】
0.8m3【アリゾナダスト等】
・試供品MAXサイズ：W300×H250×D200mm
詳細は下記までお問い合わせください。
・サンプル設置エリア：
W700×H500×D500mm【関東ローム（8種）】
W750×H900×D750mm【アリゾナダスト等】
・試験エリア全容積：
0.5m3【関東ローム（8種）】
0.8m3【アリゾナダスト等】
・試供品MAXサイズ：W300×H250×D200mm
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【分析事例】
■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定
信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。
方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。
また局所的に応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。
■はんだ冷却条件による構造変化の可視化
はんだフィレットの結晶の初期状態は、リフロー後の冷却条件によって変化します。
EBSD分析では、このようにフィレット形成初期の状態を評価し、信頼性試験の結果との相関をとることが可能となります。
■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定
信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。
方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。
また局所的に応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。
■はんだ冷却条件による構造変化の可視化
はんだフィレットの結晶の初期状態は、リフロー後の冷却条件によって変化します。
EBSD分析では、このようにフィレット形成初期の状態を評価し、信頼性試験の結果との相関をとることが可能となります。
【保有している超音波顕微鏡】
■Cモード走査型 高精度超音波顕微鏡
●メーカー：Sonoscan製
●品 番：C-SAM D-9000
●特 長：C-SAMとは、Constant-depth mode Scaning Acoustic Microscorpeの略。
音響特性が異なる材料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。
X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。
●試料サイズ：400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。
1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能
2.任意箇所の観察が可能（Z軸方向）
3.有機物の観察が可能
パッケージICの剥離調査、樹脂内ボイドの調査、基板とめっき層の界面剥離調査。
信頼性試験と組み合わせることで、不具合発生の追跡調査も可能。
■Cモード走査型 高精度超音波顕微鏡
●メーカー：Sonoscan製
●品 番：C-SAM D-9000
●特 長：C-SAMとは、Constant-depth mode Scaning Acoustic Microscorpeの略。
音響特性が異なる材料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。
X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。
●試料サイズ：400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。
1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能
2.任意箇所の観察が可能（Z軸方向）
3.有機物の観察が可能
パッケージICの剥離調査、樹脂内ボイドの調査、基板とめっき層の界面剥離調査。
信頼性試験と組み合わせることで、不具合発生の追跡調査も可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Pbフリーはんだの結晶粒界や
ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの
境界面の状況がより緻密に観察できます。
【特徴】
○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。
○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。
○安定した放電電流（2～6kV）によって再現性のよい試料を提供できます。
○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM（2台）が24時間体制で対応しています。
・詳細はお問い合わせ下さい
ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの
境界面の状況がより緻密に観察できます。
【特徴】
○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。
○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。
○安定した放電電流（2～6kV）によって再現性のよい試料を提供できます。
○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM（2台）が24時間体制で対応しています。
・詳細はお問い合わせ下さい
【設備紹介】
■製品名：YXLON CT Compact XL-Mag
■最大スキャンサイズ：φ600 × H750 mm（サンプルは、H820mmまで設置可能）
■最大サンプル重量：50 kg
■最大管電圧：450 kV
■最大出力：700Wまたは1500W
■検出ピクセルサイズ：254μm
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■製品名：YXLON CT Compact XL-Mag
■最大スキャンサイズ：φ600 × H750 mm（サンプルは、H820mmまで設置可能）
■最大サンプル重量：50 kg
■最大管電圧：450 kV
■最大出力：700Wまたは1500W
■検出ピクセルサイズ：254μm
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BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、
内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を
X線観察により可能にしました。
【特徴】
○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。
○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。
○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。
・詳細はお問い合わせ下さい
内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を
X線観察により可能にしました。
【特徴】
○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。
○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。
○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。
・詳細はお問い合わせ下さい
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【設備情報】
■ESI MODEL 5335
■レーザ波長：355nm
■最大移動可能回数：14.000point/sec
■加工精度：±0.020mm
■ワークサイズ：533×645mm
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ESI MODEL 5335
■レーザ波長：355nm
■最大移動可能回数：14.000point/sec
■加工精度：±0.020mm
■ワークサイズ：533×645mm
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【装置仕様】
■装置名：アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III
■X線源：単色化AlKα
■X線ビーム径：φ10～200µm
■スパッタイオン銃：アルゴンイオン
■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■装置名：アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III
■X線源：単色化AlKα
■X線ビーム径：φ10～200µm
■スパッタイオン銃：アルゴンイオン
■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだや樹脂のような軟らかい材料から、
セラミックのような硬い材料、
また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。
【特徴】
○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。
○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。
○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。
・詳細はお問い合わせください。
セラミックのような硬い材料、
また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。
【特徴】
○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。
○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。
○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。
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【設備紹介】
■型式
・オートインジェクタAOC-20i
・オートサンプラAOC-20S
■メーカ：(株)島津製作所
＜オートインジェクタ＞
■注入方式
・マイクロシリンジによる液体サンプル注入
＜オートサンプラ＞
■使用可能温度範囲：0℃～60℃
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■型式
・オートインジェクタAOC-20i
・オートサンプラAOC-20S
■メーカ：(株)島津製作所
＜オートインジェクタ＞
■注入方式
・マイクロシリンジによる液体サンプル注入
＜オートサンプラ＞
■使用可能温度範囲：0℃～60℃
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【設備紹介】
■型式：GC/MS QP2010 Ultra
■メーカ：(株)島津製作所
＜ガスクロマトグラフ＞
■オーブン温度：室温～350℃
＜質量選択検出部＞
■質量範囲：1.5～1090u
■イオン化法：EI法
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■型式：GC/MS QP2010 Ultra
■メーカ：(株)島津製作所
＜ガスクロマトグラフ＞
■オーブン温度：室温～350℃
＜質量選択検出部＞
■質量範囲：1.5～1090u
■イオン化法：EI法
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【設備仕様】
■メイワフォーシス製 Neoc-Pro/P
■チャンバー寸法：Φ150×70ｍｍ
■真空ポンプ容量：50L/min
■本体外形寸法：340（W）×280（D）×400（H）ｍｍ
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■メイワフォーシス製 Neoc-Pro/P
■チャンバー寸法：Φ150×70ｍｍ
■真空ポンプ容量：50L/min
■本体外形寸法：340（W）×280（D）×400（H）ｍｍ
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【発熱解析事例】
■基板不良箇所の特定
■IC不良箇所の特定
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■基板不良箇所の特定
■IC不良箇所の特定
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【作製実績】
■多孔質フィルム
■ペーパー
■樹脂系エラストマー
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■多孔質フィルム
■ペーパー
■樹脂系エラストマー
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クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。
【装置仕様】
■装置名：アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III
■X線源：単色化AlKα
■X線ビーム径：φ10～200µm
■スパッタイオン銃：アルゴンイオン
■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■装置名：アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III
■X線源：単色化AlKα
■X線ビーム径：φ10～200µm
■スパッタイオン銃：アルゴンイオン
■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【Cuワイヤ・パッケージのレーザ＆薬液による開封技術】
1.X線透視観察
2.サンプル前準備
3.レーザ開封
4.薬液開封および洗浄
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.X線透視観察
2.サンプル前準備
3.レーザ開封
4.薬液開封および洗浄
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【仕様】
■オンオフ時間制御：0.2us単位
■電圧：～600V
■電流：1000A以上
■サイクル回数：1億回以上
■同時に試験可能なデバイス数：6
■シングルパルスアバランシェ試験：
シングルパルスでアバランシェ波形、電圧、クランプ時間を観測します
■ダブルパルスアバランシェ試験：
逆回復時間やスイッチング特性を確認します
■連続パルスアバランシェ試験：
誘導性負荷を駆動する場合の耐久信頼性試験
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■オンオフ時間制御：0.2us単位
■電圧：～600V
■電流：1000A以上
■サイクル回数：1億回以上
■同時に試験可能なデバイス数：6
■シングルパルスアバランシェ試験：
シングルパルスでアバランシェ波形、電圧、クランプ時間を観測します
■ダブルパルスアバランシェ試験：
逆回復時間やスイッチング特性を確認します
■連続パルスアバランシェ試験：
誘導性負荷を駆動する場合の耐久信頼性試験
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【その他の特長】
■極微小領域での化学状態分析が可能
■複合的な分析が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■極微小領域での化学状態分析が可能
■複合的な分析が可能
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【その他特長】
■対象デバイス：MOSFET, SJFET, IGBTその他パワーデバイス(GaN, SiC)
■設定ON時間：ご希望の条件に合わせます
■設定冷却時間：ご希望条件に合わせます
■設定サイクル数：1,000,000以上
■冷却方式：水冷または空冷
■印加電流：1,200Aまで
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対象デバイス：MOSFET, SJFET, IGBTその他パワーデバイス(GaN, SiC)
■設定ON時間：ご希望の条件に合わせます
■設定冷却時間：ご希望条件に合わせます
■設定サイクル数：1,000,000以上
■冷却方式：水冷または空冷
■印加電流：1,200Aまで
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【品質評価が必要なタイミング】
■新規採用基板の品質評価(購買・品質監査)
■新規プロセス基板の品質評価(開発)
■市場品質評価(品質保証)
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■新規採用基板の品質評価(購買・品質監査)
■新規プロセス基板の品質評価(開発)
■市場品質評価(品質保証)
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【平滑剤種の検討】
■ハーリングセル(浴量3L) 含リン銅陽極
■電流密度 2A/dm2、90min
■室温(約25℃)、Airバブリング
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■ハーリングセル(浴量3L) 含リン銅陽極
■電流密度 2A/dm2、90min
■室温(約25℃)、Airバブリング
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【設備】
■HAST(PC)試験 ETAC HAST Chamber PM420
■HAST(PCT)EHS-411M
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■HAST(PC)試験 ETAC HAST Chamber PM420
■HAST(PCT)EHS-411M
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【サンシャインウェザメータ 設備紹介(例)】
■メーカ：スガ試験機
■型式：S80
■光源：サンシャインカーボンアーク
■放射照度：255W/m2(300～700nm)
■温度範囲：BPT：63±3℃ 槽内：40～95℃
■湿度範囲：30～70±5％Rh(照射時)
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■メーカ：スガ試験機
■型式：S80
■光源：サンシャインカーボンアーク
■放射照度：255W/m2(300～700nm)
■温度範囲：BPT：63±3℃ 槽内：40～95℃
■湿度範囲：30～70±5％Rh(照射時)
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【仕様】
■最大試料サイズ：80mm×80mm、高さ22mm
■使用温度範囲：常温～300℃
■最大加熱速度：2℃±1℃/sec(サンプルにより異なる)
■炉内温度均一性：±5℃
■窒素・大気雰囲気に対応
■動画記録速度：最大30フレーム/sec
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■最大試料サイズ：80mm×80mm、高さ22mm
■使用温度範囲：常温～300℃
■最大加熱速度：2℃±1℃/sec(サンプルにより異なる)
■炉内温度均一性：±5℃
■窒素・大気雰囲気に対応
■動画記録速度：最大30フレーム/sec
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【試験設備＆機器】
■スペクトラムアナライザ
■ネットワークアナライザ
■雑音電流可視化システム
■シールドルーム(2基)
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■スペクトラムアナライザ
■ネットワークアナライザ
■雑音電流可視化システム
■シールドルーム(2基)
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※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【対応規格一覧】
■JIS H5802
■JIS H8620
■JEIDA25,40
■JEIDA32,41
■EIAJ-RC-5608
■EIAJ-CP-5102
■IEC 68-2-42
■IEC 68-2-43
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■JIS H5802
■JIS H8620
■JEIDA25,40
■JEIDA32,41
■EIAJ-RC-5608
■EIAJ-CP-5102
■IEC 68-2-42
■IEC 68-2-43
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【その他の設備紹介：3Dマクロスコープ】
■繰り返し精度：幅測定1µm、高さ測定(Z連結有り)1.0µm
■正確さ：幅測定±5 µm、高さ測定(Z連結有り)±4.0µm
■制約
・光が当たらない箇所・陰になる範囲・真っ黒な試料・透明試料は測定不可
・鏡面となる金属はノイズ発生の恐れあり
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■繰り返し精度：幅測定1µm、高さ測定(Z連結有り)1.0µm
■正確さ：幅測定±5 µm、高さ測定(Z連結有り)±4.0µm
■制約
・光が当たらない箇所・陰になる範囲・真っ黒な試料・透明試料は測定不可
・鏡面となる金属はノイズ発生の恐れあり
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【設備概要(抜粋)】
■型番：TDM-COMPACT3(INSIDIX社(仏)製)
■サンプルサイズ：最大515mm×370mm×115mm
■測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2％(どちらか大きい方)
■Z軸方向分解能 ：＜1～2.5μm(測定視野による)
■XY軸分解能：5～150μm(測定視野による)
■加熱方式：IRランプヒータ方式、対流方式
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
■型番：TDM-COMPACT3(INSIDIX社(仏)製)
■サンプルサイズ：最大515mm×370mm×115mm
■測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2％(どちらか大きい方)
■Z軸方向分解能 ：＜1～2.5μm(測定視野による)
■XY軸分解能：5～150μm(測定視野による)
■加熱方式：IRランプヒータ方式、対流方式
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【対応規格】
■IEC60068-2-1
■IEC60068-2-2
■IEC60068-2-78
■ISO16750-4(5.3)
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■IEC60068-2-1
■IEC60068-2-2
■IEC60068-2-78
■ISO16750-4(5.3)
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【設備機器 仕様(抜粋)】
■複合振動試験機「IMV A30」
・加振機仕様
・型式：A30/EM3HM
・振動数範囲：5〜2600Hz
・正弦波加振力：30kN
・ランダム波加振力：30kNrms
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
■複合振動試験機「IMV A30」
・加振機仕様
・型式：A30/EM3HM
・振動数範囲：5〜2600Hz
・正弦波加振力：30kN
・ランダム波加振力：30kNrms
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社クオルテック
