最終更新日:
2022-11-24 11:20:29.0
AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に!
本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、
ボイドを高精度に自動検出することが可能です。
SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、
高精度に検出することが可能。
はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で
すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。
【特長】
■深層学習(Deep Learning)の技術を使用
■ボイドを高精度に自動検出
■様々な部品に対しても、高精度に検出
(SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等)
■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる
■検査時間を大幅に短縮
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基本情報
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