最終更新日:
2022-11-24 13:51:36.0
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に！故障原因の解析もお任せください。
パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。
ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。
数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら
断面像も確認できます。
また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。
故障原因の解析もお任せください。
【サービスの特長】
■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能
■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能
■加工しながら断面像も確認できる
■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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