最終更新日:
2022-11-25 10:05:38.0
超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意味します。波の性質を利用して指向性を高めることも可能です。
一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、
電気信号から機械振動（超音波）に変換します。発生させた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。
サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。
反射波を利用するものを反射型、透過波を利用するものは透過型と呼びます。
クオルテックでは、いずれの方式も対応が可能ですが、実用性の面から反射型を用いる場合が多いです。
【観察の特長】
■試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能
■空気中の界面での反射が大きいことから、パッケージなどの空隙やクラックを高感度で観察できます。
また、異常箇所（空隙など）の判定は、各箇所における超音波の反射波の形状から判定
■X線透視顕微鏡では確認できない有機物の観察が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【保有している超音波顕微鏡】
■Cモード走査型 高精度超音波顕微鏡
●メーカー：Sonoscan製
●品 番：C-SAM D-9000
●特 長：C-SAMとは、Constant-depth mode Scaning Acoustic Microscorpeの略。
音響特性が異なる材料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。
X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。
●試料サイズ：400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。
1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能
2.任意箇所の観察が可能（Z軸方向）
3.有機物の観察が可能
パッケージICの剥離調査、樹脂内ボイドの調査、基板とめっき層の界面剥離調査。
信頼性試験と組み合わせることで、不具合発生の追跡調査も可能。
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