最終更新日:
2022-11-24 10:42:29.0
事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。
■パワーデバイスへの対応
パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、
そのため開封の難易度も高くなっています。
ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。
■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封
近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。
銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。
【Agワイヤの特長】
■Auワイヤと比較して低価格
■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い
■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性
■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、
Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。
弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。
※詳細は下記までお問い合わせください。
基本情報
クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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