最終更新日:
2023-01-26 14:38:41.0
ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！
株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の
実験事例をご紹介します。
めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P
めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ
との接合性評価を実施しました。
無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原因となる腐食を
抑制することを確認。また、無電解Niめっき皮膜が腐食される条件下に
おいても無電解Ni-Sn-P/Auめっき皮膜は高いはんだ接合信頼性が
得られることが確認できました。
【事例概要】
＜背景＞
■Pbフリーはんだを使用した場合、はんだが脱落しめっき表面が黒くなる
「ブラックパッド」と呼ばれる不良が発生することがある
＜結果＞
■ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた
■無電解Ni-Sn-P/Auめっき皮膜は高いはんだ接合信頼性が得られることが確認できた
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の事例概要】
＜実験方法＞
■銅パッド(φ0.48mm)上に、無電解Ni-Sn-Pめっき(約5μm)処理、
および市販の中リン無電解Niめっき処理
■Niめっきの腐食を促進させるため、無電解Auめっき浸漬初期のみ
Niめっき皮膜に＋の電圧を一定時間(0、10、30sec)印加
■無電解Niめっき皮膜上に置換Auめっき(約0.03μm)処理を行う
■各めっき皮膜上にφ0.6mmのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだボールを実装
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