最終更新日:
2023-02-28 10:50:30.0
パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実施！
チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を
評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。
当社では、試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で
実施しています。
また試験サービスだけではなく、試験装置の開発・販売も
行っておりますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】
■複数のサンプルを同時に試験できるため試験期間の短縮を図れる
■Si、SiC、GaNの材料に対応
■豊富なチップ温度の測定技術を保有
（Vf・Vce・Vdsの温度特性より算出、熱電対の使用など）
■パワーモジュールの熱抵抗測定が可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能
■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能
■同時に16素子までの試験が可能（ただし、試験サンプル・試験条件による）
■試験機を50台保有してるため試験のスケジュール調整が容易
■ON時間：0.01sec～300sec（0.01秒単位で設定可能）
■冷却時間：0.5sec～1,000sec
■冷却温度：水冷式／-5℃～100℃、空冷式／-40℃～175℃
■試験電圧：最大15V程度（8V以上は要相談）
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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