最終更新日:
2023-03-02 17:17:54.0
恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能！信頼性試験をご紹介
「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を
繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。
恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い
付加を加える事が可能。試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。
関連リンクでは、試験条件事例や、空冷パワーサイクル Tj温度制御事例
について画像付きでご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。
【パワーサイクル試験原理】
■試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができる
■試験品のチップ温度をリアルタイムで測定しながら試験を行う
■任意の温度を設定して印加ON/OFFができる
■時間での設定や両者の組合せも可能
■恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、
より強い付加を加える事が可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【試験条件事例】
■1.時間制御方式
・一定時間電流on（t1）
・一定時間電流off（t2）
■2.温度制御方式
・目標最高温度（Tjmax）に到達した時点で電流off
・目標最低温度（Tjmin）に到達した時点で電流on
■3.時間・温度の混在制御方式も可能
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