最終更新日:
2023-06-14 17:52:08.0
100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます
当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら
FE-SEM観察が可能です。
断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での
撮影となります。
ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は
お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■1時間以内でSiCの断面加工が可能
■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能
■100μm以上でも加工可能
■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に
■FE-SEMを搭載しており、FIB加工しながらFE-SEM観察が可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【プラズマFIB-SEM設備情報】
■本体メーカー：日本FEI株式会社
■型式：Helios G4 PFIB
■EDS：Thermo Fisher Scientific[加工電流値比較]
■Ga-FIB：最大電流値／60nA
■プラズマFIB：最大電流値／2.5μA（Ga-FIBの約42倍）
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社クオルテック
