最終更新日:
2022-11-24 12:01:17.0
BCAの断面解析とX線透過観察
BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、
内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を
X線観察により可能にしました。
【特徴】
○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。
○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。
○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。
・詳細はお問い合わせ下さい
基本情報
BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、
内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を
X線観察により可能にしました。
【特徴】
○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。
○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。
○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。
・詳細はお問い合わせ下さい
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | プリント配線板 電子部品実装の表面処理加工 製造から不良解析・信頼性試験、現場改善、研究開発 |
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