最終更新日:
2022-08-24 18:00:30.0
熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。
・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。
・金型と一緒に装置もご提案できます。
詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本情報
熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【実績のあるパッケージ種類】 トランジスタ ダイオード LSI (IC) パワー半導体 (パワーモジュール) オプトモジュール センサーモジュール 等 |
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お問い合わせ
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ローム・メカテック株式会社
