ローム・メカテック株式会社

5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

最終更新日: 2023-06-21 12:20:15.0
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解!

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。

当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。
是非ご一読ください!

【掲載内容】
■トリム・フォーミング金型とは?
■先抜き
 ・ゲートカット
 ・タイバーカット
 ・サポートカット
■後抜き
 ・リードカット
 ・リードフォーミング
■まとめ
■関連製品・サービスのご紹介
■会社概要

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