弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。
半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能ですので、
金型でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていた
お客様の課題を解決した事例をご紹介します。
【課題】
現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い
・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを
交換したい場合でも、パンチとダイをセットで購入しなければならない。
・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すことになることもあり、
お客様先でのメンテナンスが困難だった。
【解決方法】
適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上
・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、
パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。
基本情報
【トリム・フォーミング金型 特長】
■形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応
■お持ちの装置に合わせて、金型設計
■金型と一緒に装置もご提案できる
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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ローム・メカテック株式会社