最終更新日:
2024-06-28 14:19:52.0
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。
トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。
当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。
是非ご一読ください！
【掲載内容】
■トリム・フォーミング金型とは？
■先抜き
・ゲートカット
・タイバーカット
・サポートカット
■後抜き
・リードカット
・リードフォーミング
■まとめ
■関連製品・サービスのご紹介
■会社概要
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