当社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)は、エレクトロ
フォーミング技術による加工により生成されています。
当資料では、精度の高い微細な穴加工を実現する、「スーパー
マイクロシーブ技術」と従来のエッチング、レーザー、ドリル、
フライス、放電加工との違いをまとめております。
また、“加工例”も写真付きで掲載。
関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。
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株式会社セムテックエンジニアリング