上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
≪微細穴加工の工法と技術限界≫
・穴径がφ５μｍ・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる
・エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です
≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル
最少穴径は ５μｍ 最少ピッチ１５μｍ 板厚１００μｍ アスペクト比（板厚÷穴径）＝２０
・エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です
≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル
最少穴径は ５μｍ 最少ピッチ１５μｍ 板厚１００μｍ アスペクト比（板厚÷穴径）＝２０
関連情報
1-2 微細穴 工法比較
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準備中
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
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※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
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※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！
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Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？
A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。
弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています。
Q：アスペクト比とは？
A：微細加工では、穴または溝幅の寸法と製品の厚みの関係を表します。
板厚÷穴径＝アスペクト比であり、この値が大きいほど頑強となります。
※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
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株式会社セムテックエンジニアリング
