当社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロ
フォーミング技術による加工により生成されています。
当資料では、精度の高い微細な穴加工を実現する、「スーパー
マイクロシーブ技術」と従来のエッチング、レーザー、ドリル、
フライス、放電加工との違いをまとめております。
また、“加工例”も写真付きで掲載。
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関連製品情報
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アスペクト比10倍の高耐久性と高精度の微細加工を実現する技術！
当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 ・『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ・『断面の粗度 鏡面 硬度HV600』 滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることがありません。 ・『アスペクト比 １０』 驚異的な板厚 50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久可能です。 高度な精度による品質保証、高い耐圧性による作業効率、脅威的な開口率による高い処理能力を発揮します。 穴の形状も真円から異形穴に設計することが可能です。 ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、 お気軽にご相談ください。
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株式会社セムテックエンジニアリング