≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫
・エレクトロフォーミングの課題
「板厚÷穴径=アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか
・通常アスペクト比は1~2 (穴径5μmの場合 板厚5~10μm)が技術限界とされています
・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が10~20 (板厚50~100μm)あり
しかも 硬度がHV 550~600と極めて頑強な篩です
*この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています
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株式会社セムテックエンジニアリング